Прогрев чипа, пропай чипа методом прогрева под флюсом

Добавлен: 

Прогрев чипа, пропай чипа методом прогрева под флюсом

Очень часто причиной неисправности видеокарты или материнской платы является “отвал чипа” – это физический отвал одной или нескольких ножек любой микросхемы в BGA корпусе или подобном (ножки снизу, а не по бокам). Происходит это как правило из-за температурных перепадов.

Способ ремонта

Один из двух способов решения этой проблемы – это прогрев чипа на паяльной станции или паяльным феном до температуры плавления ножек.

Методика прогрева

Принцип, в том что бы нагреть чип и его ножки до температуры плавления, как правило, вполне достаточно 240 C°, после расплавления, ножки теоретически припаяются назад. Во избежание повреждения процессора, прогрев и охлаждение нужно производить равномерно, поднять температуру на протяжении 10 минут, и за столько же опустить до комнатной.

Перед прогревом плату необходимо очистить от всех горящих и плавящихся элементов – наклейки, крепления и т.д., тщательно очистить от пыли и термопасты прогреваемый чип.

Для улучшения припаивания шариков (ножек) под чип необходимо залить специальный паяльный флюс или самодельный спирто - канифолевый раствор (1/1). Заливать стоит равномерно с одной стороны, держа при этом плату под углом ≈ 45°, и дождаться равномерного вытекания с другой стороны.

Теперь, плата готова к прогреву, но перед этим стоит закрыть пищевой фольгой все ненужные участки платы, которые не нуждаются в прогреве.

Способы прогрева

Способов прогрева существует очень много, тут можно и проявить фантазию. Из способов не кустарного прогрева можно выделить прогрев на инфракрасной паяльной станции и при помощи паяльного фена.

Используя самодельную паяльную станцию или другие методы, при которых нельзя контролировать температуру чипа, следует использовать для этого мультиметр с термопарой или пальцометр. Если нет такой возможности, то можно время от времени “поталкивать” чип сбоку, и если чип ходит в стороны – значит шарики расплавились. Не бойтесь слегка толкать чип, поверхностное натяжение расплавленного сплава поставит чип на место.

После прогрева

После прогрева чипа следует промыть всё этиловым спиртом, в целях очистки от остатков флюса.

После сборки платы в исходное состояние на неё следует установить дополнительное охлаждение, во избежание повторения проблемы.

Несмотря, на то что данный метод достаточно эффективен, качество этого ремонта не является оптимальным, рекомендуется производить ребоулинг чипа.

Не забываем оставлять комментарии и отзывы, нам важно ваше мнение!

А еcли статья Вам очень понравилась и Вы считаете, что она достойна внимания. Тогда просто поделитесь ею, в социальной сети:


Интересная рекламма:


Возможно вам будет интересно
Прошивка BIOS из под доса с дискеты или флешки Как создать свой сайт? Основные ошибки при продвижении сайтов

Комментарий добавил: Гость - den
Добавлен: 01 11 2012 20:09:02
Гость - den
не несите чушь,такому чипу и ребол не поможет.как правило сам кристал отпаивается от подложки.после таких прогревастов люди платят в двое дороже в сервисе

Комментарий добавил: admin
Добавлен: 01 11 2012 22:37:43
den, вот в случае отвала кристала от подложки непоможет конечно, но ПРАКТИКА показывает что отвал от платы намного более частое явление и всё прекрасно помогает (при "правильном" прогреве с дальнейшим улучшением охлаждения) - и это НЕ ДОГАДКИ а ПРАКТИКА!

Комментарий добавил: Гость - vladimir
Добавлен: 04 02 2015 10:05:36
Гость - vladimir
admin Вы неправы прогрев чипа всегда временное решение максимум 4 месяца. DEN ВЫ правы на 50% если прогреть на оборудовании то все в норме единственное пользователь сам должен выбрать что ему делать с чипом. Конечно рекомендуем замену но средства есть не у всех.

Комментарий добавил: Гость - Денис
Добавлен: 26 02 2015 11:19:24
Гость - Денис
Сервисный центр обязан при замененном чипа вернуть старый?

Добавление комментария

Имя -

E-mail -





Читать в Яндекс.Ленте

Яндекс.Метрика


Power by xDroid. Copyright © 2009 - 2016 VEB.name
Копирование информации только с обратной ссылкой
Время генерации страницы : 0.0073 сек.